據國外媒體報道，近日，惠普總裁兼首席執行官惠特曼表示，該公司現已解決一系列制約3d打印被廣泛采用的技術問題，今年6月或將進軍商業3d打印市場。
不可否認，業內觀察人士一直期待惠普、佳能和施樂等大型打印機制造商能夠最終進入3d打印市場。惠特曼表示，惠普研發人員已經解決了3d打印過程中使用的基板質量的瓶頸問題，因為基板質量會影響到制成產品的耐用性。她說，“事實上，我們認為我們已經解決了這些問題。從企業層面來講，3d打印市場的規模要更大。”
惠普高管預計，到2021年全球3d打印機和相關軟件、服務的規模將達到110億美元，遠遠超過2012年的22億美元。


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