平裝無線膠訂線生產(chǎn)故障分析

平裝膠訂線在生產(chǎn)過程中必須將不同的書分堆放，在質(zhì)量管理上先做出樣本書，質(zhì)檢人員簽字后，按樣本進(jìn)行生產(chǎn)。質(zhì)量控制不外兩個(gè)方面：一是各工序的數(shù)據(jù)化、規(guī)范化；二是工藝設(shè)計(jì)和工作流程的管理。前者要求各工序?qū)嵭幸?guī)范操作，后者是制定工作流程和工序的操作要求。
在生產(chǎn)實(shí)踐中80％的質(zhì)量事故都因操作人員工作責(zé)任心不強(qiáng)造成的，20％是工藝原因及材料造成的，要使80％的事故消失在萌芽狀態(tài)，必須了解技術(shù)要求。
膠訂生產(chǎn)中的故障
1) 圓背
書夾子中書位高及書帖闖齊臺(tái)太低，書帖伸出應(yīng)控制在11mm～12mm，應(yīng)提高托實(shí)板位置；起槽刀太高，應(yīng)降低起槽刀盤位置，書帖凹槽深度控制在1.0mm以內(nèi)。
2) 斜背書
膠溫過高，在落書時(shí)書背未固化而落斜，根據(jù)紙質(zhì)及季節(jié)變化調(diào)節(jié)膠溫，一般控制在160c～180c；機(jī)速過快，應(yīng)使用固化時(shí)間短的膠，并降低機(jī)速；書夾子開口過大，調(diào)到書帖厚度為15mm，同時(shí)調(diào)窄落書過道、擋桿。
3) 書本訂口、切口部分不成矩形
應(yīng)調(diào)節(jié)托實(shí)板與夾書器的平行度和垂直度，使書背訂口上下一致。
4) 封面粘壞
上封滾筒上有野膠，粘住書封面，成型機(jī)構(gòu)下底板粘膠，兩側(cè)夾緊板有膠粘住封一、封四，所以經(jīng)常清除余膠，使用甲基硅油預(yù)防野膠；背膠輪上膠時(shí)間過長，產(chǎn)生野膠，應(yīng)微調(diào)上膠時(shí)間，盡量不產(chǎn)生野膠并適度降低膠溫。[next]
5) 書封面褶皺或錯(cuò)位
書夾子中書位過高，應(yīng)提高托實(shí)板位置；起槽刀太高應(yīng)降低起槽刀盤位置；膠水溫度太低應(yīng)提高膠溫；勻膠棒留有膠水，應(yīng)調(diào)整勻膠棒刮膠板間隙使其為零，并檢查勻膠棒內(nèi)加熱管工作狀況；裝訂速度過快，應(yīng)調(diào)低機(jī)速及延長干燥時(shí)間后再裁切。
6) 杠線
書帖闖齊臺(tái)太高或書夾子中書位低，應(yīng)降低托實(shí)板的位置；起槽刀太低，應(yīng)提高起槽刀盤位置；托實(shí)機(jī)構(gòu)側(cè)面夾緊力太大，應(yīng)向外適量調(diào)節(jié)側(cè)夾緊板位置。
7) 氣泡或蜂窩狀膠膜
書夾子中書位高及托實(shí)板太低，應(yīng)提高托實(shí)板位置；背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低，測量后提高溫度。
8) 書背裂口或擠壓過度
書夾子中書位低，應(yīng)降低托實(shí)板位置；上封滾筒壓力過大，保證上封滾筒與書夾體底平面間距為9mm，上膠輪上膠過多，將上膠輪與刮膠板的間隙調(diào)至0.2-0.5mm；上膠輪過高造成壓力過大，保證上膠輪與書背面接觸，能頂開書背，使膠少量地滲入書頁。
9) 書前頭劈開或翻邊
銑背刀刃口鈍化，應(yīng)把刀刃磨鋒利并經(jīng)常去掉粘膠，最好不用該機(jī)進(jìn)行返修書加工；銑背刀支撐盤調(diào)節(jié)不當(dāng)，應(yīng)重新調(diào)整。
10) 散帖
銑背深度不夠；起槽的凹槽深淺不當(dāng)、槽距不當(dāng)，使糟深7.0mm左右，間距在5—10mm之間；熱熔膠溫度過低，缺乏流動(dòng)性和滲透性，粘接不牢，應(yīng)按紙質(zhì)提高膠溫；熱熔膠選型不當(dāng)，應(yīng)選擇與紙張克重規(guī)格相當(dāng)?shù)臒崛勰z，對(duì)保存價(jià)值高的銅版紙書，避免用熱熔膠工藝裝訂，采用先鎖線后上膠的方式，防止散帖。
11) 書背中間部分不平整
書本在下落時(shí)落差過大，在小聯(lián)板上打出凹槽；膠溫過高使書背在上膠時(shí)厚薄不勻；起槽不光潔、紙毛未掉、背膠無法平整；銑背刀不鋒利、刀刃角度不對(duì)或與靠板間隙過大，造成銑背不光潔，上膠后不平整；托實(shí)板位置太低等。
13) 寬書背
起槽刀支撐板沒和書夾子對(duì)齊；上封滾筒過高，對(duì)書背形成壓力過大；背膠上膠輪過高，使膠滲入書頁之間；書芯松散未捆緊等；銑背不光潔、毛糙。
14) 楔形
上膠輪與書夾體底平面間距過小，應(yīng)降低上膠輪位置。


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