無縫套筒印版制作技術特點和工藝流程

先將光聚合物涂布在無縫印版套筒上進行激光曝光，需使用特殊的直接制版機。
（1）無縫套筒印版技術的特點
①可印出連續(xù)不斷的纖細條紋的接線印件。
②輔有網(wǎng)紋的印件，在印刷中不會產(chǎn)生斷線或接縫現(xiàn)象。
③實現(xiàn)了無膠片、數(shù)字化、連續(xù)圖案印刷，為擴大包裝材料印刷和裝飾材料印刷市場提供了重要保證。
（2）工藝流程
背面曝光—印版輥涂布—版材粘貼—烘干與冷卻—版面磨削—噴涂黑色膠層—激光掃描—常規(guī)曝光—顯影—去黏—后曝光—打樣與檢驗。
①背面曝光。在將版材粘貼到印版輥之前首先進行背面曝光，以建立版基層。
②印版輥涂布。在鎳質(zhì)或其他金屬輥表面上涂布熱熔性膠黏劑，為版材的粘貼做好準備。
③版材粘貼。待膠黏劑固化后，把經(jīng)背面曝光的版材包附到金屬輥上，注意將兩端拼齊，開啟金屬輥內(nèi)芯中的抽真空裝置（輥體表面設有氣孔），將版材粘貼在輥體表面。
④烘干與冷卻。版材粘貼后，將其放人烘箱內(nèi)加溫，將版材與輥體表面的膠黏劑層融合為一體，隨后取出冷卻。
⑤版面磨削。在外圓磨床上對套筒版表面進行磨削加工，應保證版輥具有較高的尺寸精度和表面粗糙度。
⑥噴涂黑色膠層。輥體表面的黑色膠層是激光掃描時的遮光層，噴涂、擦干后，便可進入激光掃描工序。
⑦激光掃描。對套筒表面進行激光掃描，將套筒版上的黑色遮光層按成像要求進行燒蝕，露出圖文部的版基。
⑧常規(guī)曝光、顯影與處理。激光掃描后，按常規(guī)制版法進行正面曝光、顯影、去黏處理和后曝光，完成印版的制作。
⑨打樣與檢驗。制版后，應進行打樣與檢驗，待合格無誤后方可上機印刷。


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