rfid技術(shù)這幾年在我國(guó)發(fā)展迅猛。其實(shí)rfid技術(shù)是在被發(fā)明了50年之后才得以重用。在上世紀(jì)末,rfid技術(shù)甚至被國(guó)際某權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)為“二十一世紀(jì)十大新技術(shù)”之一。而我國(guó)真正的應(yīng)用起rfid技術(shù)是在2004年。發(fā)展到今天,rfid在我國(guó)也有了10幾年的歷史。rfid系統(tǒng)中的讀寫器、標(biāo)簽、天線都得到了技術(shù)和應(yīng)用的良好發(fā)展。下面我們來(lái)了解一下rfid電子標(biāo)簽的封裝工藝和封裝形式。
一. 電子標(biāo)簽的封裝形式
根據(jù)應(yīng)用的不同特點(diǎn)和使用環(huán)境,電子標(biāo)簽往往采用不同的封裝形式。從我國(guó)得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類,其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。
1. 異形類
壓力容器(工業(yè)、民用氣瓶用標(biāo)簽)
醫(yī)用腕帶
動(dòng)物用耳標(biāo)
禽用腳環(huán)(鴿、雞、鴨……)
2. 卡片類
職員身份證
旅游景點(diǎn)門票
展覽會(huì)門票
3. 標(biāo)簽類
勞動(dòng)技能證書標(biāo)簽
出租車玻璃貼
庫(kù)存盤點(diǎn)用物料標(biāo)簽
國(guó)際體育比賽門票
……
二. 電子標(biāo)簽的封裝工藝
從應(yīng)用案例看,電子標(biāo)簽的封裝形式已經(jīng)是多姿多彩,它不但不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制,而且其構(gòu)成也是千差萬(wàn)別,甚至需要根據(jù)各種不同要求進(jìn)行特殊的設(shè) 計(jì)。電子標(biāo)簽所標(biāo)示的對(duì)象是人、動(dòng)物和物品,其構(gòu)成當(dāng)然就會(huì)千差萬(wàn)別。目前已得到應(yīng)用的傳輸邦(transponder)的尺寸從¢6mm到 76×45mm,小的甚至使用灰塵級(jí)芯片制成、包括天線在內(nèi)也只有0.4×0.4mm的大小;存儲(chǔ)容量從64-200比特的只讀id號(hào)的小容量型到可存儲(chǔ) 數(shù)萬(wàn)比特?cái)?shù)據(jù)的大容量型(例如eeprom32kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料。總之,在根據(jù)實(shí)際要求來(lái)設(shè)計(jì)電子標(biāo)簽時(shí)要發(fā)揮想象力 和創(chuàng)造力,靈活地采用切合實(shí)際的方案。我們?cè)?jīng)接觸過(guò)用戶提出的許多應(yīng)用上的課題和根據(jù)需要提出并實(shí)施了許多切實(shí)可行的解決方案。
1.異形類
金屬表面設(shè)置型
大多數(shù)電子標(biāo)簽不同程度地會(huì)受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作。這類標(biāo)簽經(jīng)過(guò)特殊處理,可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫。用于壓力容器、鍋爐、消 防器材等各類金屬件的表面。所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙、設(shè)置屏蔽金屬影響的材料等。產(chǎn)品封裝可以采用注塑式或滴塑式。
腕帶型
可以一次性(如醫(yī)用)或重復(fù)使用(游樂場(chǎng)、海灘浴場(chǎng))。
動(dòng)、植物使用型 封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標(biāo)、套扣式腳環(huán)、嵌入式識(shí)別釘……
2. 卡片類(pvc、紙、其他)
層壓
有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的inlay片材和上下兩片pvc材加溫加壓制作而成。pvc材料與inlay熔合后經(jīng)沖切成iso7816所規(guī)定的 尺寸大小。當(dāng)芯片采用傳輸邦(transponder)時(shí)芯片凸起在天線平面之上(天線厚0.01~0.03mm),可以采用另一種層壓方式,即封壓。此 時(shí),基材通常為pet或紙,芯片厚度通常為0.20~0.38mm,制卡封裝時(shí)僅將pvc在天線周邊封合,不是熔合,芯片部位又不受擠壓,可以避免出現(xiàn)芯 片被壓碎。另外要注意成品頻率的偏移所產(chǎn)生的廢品。
膠合
采用紙或其他材料通過(guò)冷膠的方式使傳輸邦(transponder)上下材料膠合成一體,再模切成各種尺寸的卡片或吊牌。
3.標(biāo)簽類
粘貼式
成品可制成為人工或貼標(biāo)機(jī)揭取的卷標(biāo)形式,是應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品,即商標(biāo)背面附著電子標(biāo)簽,直接貼在被標(biāo)識(shí)物上。如果在標(biāo)簽發(fā)行時(shí)還須打印條碼等操作時(shí),則打印部位必須與背面的傳輸邦(transponder)定位準(zhǔn)確。如航空用行李標(biāo)簽,托盤用標(biāo)簽等。
吊牌類
對(duì)應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類產(chǎn)品,特點(diǎn)是尺寸緊湊,可以打印,也可以回收。
從電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝這兩方面可以看到,rfid標(biāo)簽應(yīng)該采用什么封裝形式常常是我們努力探索的課題。隨著制造工藝的改善,電子標(biāo)簽必將更加適合我們的需求,走進(jìn)我們生活的角角落落,走進(jìn)千家萬(wàn)戶!
名詞解釋:
inlay——在1997~1998年之間非接觸卡由海外引進(jìn)我國(guó),并開始在國(guó)內(nèi)制造。其中的核心是ic芯片封裝成“模塊”后,由銅線繞制成天線再與模 塊導(dǎo)通腳連結(jié)成一個(gè)閉合電路,并且嵌入在pvc材料中,這個(gè)由模塊、銅線完成的閉合電路(應(yīng)對(duì)于13.56mhz iso14443)商品名稱 為:inlay,用它主要是制成pvc卡片。
transponder——1999~2001年之間電子標(biāo)簽開始在中國(guó)宣傳,它的未 經(jīng)封裝成模塊的ic芯片,經(jīng)“倒貼片”(臺(tái)灣稱“覆晶”)技術(shù)與腐蝕或印刷的天線連結(jié)后形成一個(gè)應(yīng)答器(transponder音譯“傳輸邦”),對(duì)應(yīng)于 iso15693,適用于uhf頻段和iso18000-6標(biāo)準(zhǔn)以及采用柔性線路的產(chǎn)品。
把“inlay”和“傳輸邦”相混淆的大有人在。然而,對(duì)于我們這些又制作“inlay”,又制作“傳輸邦”兩種產(chǎn)品的企業(yè)而言,則不能將二者混為一談。 所以,規(guī)范術(shù)語(yǔ)也應(yīng)該成為標(biāo)準(zhǔn)化的重要課題。
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